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LOCTITE® 382
LOCTITE® 382 est un adhésif instantané monocomposant haute viscosité, formulé pour l'électronique. Il assure une fixation rapide en 20 à 40 secondes et polymérise à l'humidité pour former des liaisons solides sur les métaux, les plastiques et les caoutchoucs. Le kit comprend un accélérateur optionnel pour une prise instantanée dans les applications sensibles.
Viscosité: 4 000–8 000 mPa·s à 25 °C (Brookfield RVT) Temps de prise : 20–40 secondes (acier) avec durcissement à l'humidité ; moins de 5 secondes avec accélérateur et faible adhérence Durcissement : activé par l'humidité ; l'accélérateur du kit améliore le durcissement de la surface Densité : 1,05 à 23,9 °C Résistance au cisaillement : ≥ 7 N/mm² (1 015 psi) sur les substrats en acier () Rigidité diélectrique : 25 kV/mm Température de fonctionnement : –65 °C à +210 °F (~99 °C) Capacité de remplissage des espaces : jusqu'à 0,2 mm (~0,008 po) Chimie primaire:
cyanoacrylate d'éthyle
Le LOCTITE® 382 est conçu pour les tâches d'assemblage électronique telles que la fixation de fils sur des bobines, l'inviolabilité de composants réglables et la fixation d'entretoises ou de supports rigides sur des circuits imprimés. Sa viscosité gélifiée assure un placement précis sans bavure, tandis que sa composition à base de cyanoacrylate d'éthyle assure une forte adhérence sur divers substrats. Le produit est fourni avec l'accélérateur LOCTITE® 7452 pour un collage en quelques secondes, tandis que le durcissement à l'humidité finalise le collage dans les zones aveugles ou ombragées. Sa rigidité diélectrique élevée (25 kV/mm) et son excellente stabilité thermique garantissent des performances fiables dans les systèmes électriques. Il convient aux applications exigeant une mise en œuvre rapide, une intégrité de collage fiable et une durabilité dans des conditions environnementales modérées.
Caractéristiques
Viscosité: 4 000–8 000 mPa·s à 25 °C (Brookfield RVT) Temps de prise : 20–40 secondes (acier) avec durcissement à l'humidité ; moins de 5 secondes avec accélérateur et faible adhérence Durcissement : activé par l'humidité ; l'accélérateur du kit améliore le durcissement de la surface Densité : 1,05 à 23,9 °C Résistance au cisaillement : ≥ 7 N/mm² (1 015 psi) sur les substrats en acier () Rigidité diélectrique : 25 kV/mm Température de fonctionnement : –65 °C à +210 °F (~99 °C) Capacité de remplissage des espaces : jusqu'à 0,2 mm (~0,008 po) Chimie primaire:
cyanoacrylate d'éthyle
Caractéristiques et avantages
La formulation du gel évite les gouttes et assure une application propre dans l'assemblage de circuits imprimés. L'adhérence rapide avec accélérateur minimise le temps de cycle de production. Le durcissement à l'humidité assure une résistance totale dans les zones de joint cachées. La rigidité diélectrique élevée permet une utilisation dans les applications électroniques et de bobines. Convient pour le collage des métaux, des plastiques et des caoutchoucs dans les assemblages sensibles.
Problèmes résolus
Élimine le besoin de fixations mécaniques sur les pièces petites ou délicates Empêche les mouvements ou les réglages indésirables des potentiomètres, des capteurs ou de l'électronique fine Réduit les erreurs d'assemblage et améliore le débit dans la fabrication électronique Prend en charge une liaison solide sans risque d'endommagement des composants à proximité ou de perte de signal
Applications
Idéal pour le collage de fils, le renforcement des composants ou l'inviolabilité dans les applications électroniques et de bobines Appliquer le cordon sur le substrat, positionner les composants et fixer instantanément avec un spray accélérateur Laisser durcir l'humidité pour obtenir une adhérence complète dans les zones cachées sur 24 heures Convient pour une utilisation sur des pièces en métal, en plastique et en caoutchouc, sans apprêt requis Prend en charge les tâches de haute fiabilité dans l'électronique de puissance, les enroulements de moteur et les assemblages de capteurs
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